供應(yīng)晶膜屏灌膠設(shè)備

應(yīng)用范圍
中匯翰騎晶膜屏灌膠設(shè)備可應(yīng)用于透明顯示屏、貼膜屏、晶貼屏、軟膜屏等產(chǎn)品封裝；
適用范圍：金融、稅務(wù)、工商、郵電、體育、廣告廠礦企業(yè)、交通運(yùn)輸、教育系統(tǒng)、車站、碼頭、機(jī)場(chǎng)、商場(chǎng)、醫(yī)院、賓館、銀行、證券市場(chǎng)、建筑市場(chǎng)、拍賣行、工業(yè)企業(yè)管理和其它公共場(chǎng)所。
透明屏灌封工藝簡(jiǎn)介
灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元器件或線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料?？蓮?qiáng)化電子元器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元器件、線路之間絕緣性，有利于元器件小型化、輕量化；避免元器件和線路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，提高穩(wěn)定性。
當(dāng)下常見的灌封方式主要有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式，而機(jī)械真空灌封又可分為a、b組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。相比之下，機(jī)械真空灌封設(shè)備投資大，維護(hù)費(fèi)用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等一致高于手工真空灌封
灌封工藝作為電子產(chǎn)品防護(hù)的手段之一，對(duì)電子產(chǎn)品起到了防潮、防霉、防鹽霧的作用，增加了電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性，是其他防護(hù)工藝不可代替的。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，灌封材料也在不斷地改進(jìn)、更新，具有更高綜合性能的灌封材料不斷被研制出來，灌封工藝也將應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。
常見的封裝工藝方法
在led電子顯示屏的生產(chǎn)過程中，封裝是必不可少的工序，什么是封裝？就是將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降，封裝后的芯片更便于安裝和運(yùn)輸。封裝技術(shù)至關(guān)重要，因?yàn)橹挥蟹庋b好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品，才能為用戶所用，而且封裝技術(shù)的好壞直接影響到產(chǎn)品自身性能的發(fā)揮，好的封裝可以讓led具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升led的壽命，可靠的封裝技術(shù)是產(chǎn)品走向?qū)嵱没?、走向市?chǎng)的必經(jīng)之路。如今，市場(chǎng)上有三種比較常用的戶外led顯示屏封裝方法：dip、smd、三合一。
我們知道封裝的作用是將外引線連接到led芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高發(fā)光效率的作用，好的封裝可以讓led具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升led的壽命。
dip封裝方法：dip封裝，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中發(fā)展起來的。燈珠是由led燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由led模組和顯示屏廠家將其插入到led的pcb燈板上，經(jīng)過波峰焊接制作出dip的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍(lán)三種顏色的燈插在pcb上組成一個(gè)rgb的像素點(diǎn)，后期已經(jīng)可以將rgb三種芯片封裝在一顆燈珠內(nèi)，即三合一戶外全彩屏，相對(duì)來說提高了生產(chǎn)效率和制作成本。但無論單燈rgb還是三合一rgb都存在點(diǎn)間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到p6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護(hù)性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。
dip顯示屏目前看來，生產(chǎn)組織比較復(fù)雜，不易實(shí)行機(jī)械化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率底下。顯示屏的質(zhì)量受制于燈珠封裝廠的燈珠質(zhì)量，每批次不好掌控，所以質(zhì)量不好穩(wěn)控。另外dip生產(chǎn)廠家眾多，沒有很高的技術(shù)和設(shè)備門檻，競(jìng)爭(zhēng)激烈，很多廠家使用劣等的原材料和pcb板，降低成本來爭(zhēng)取市場(chǎng)份額，質(zhì)量低，幾乎沒有完善的保證。dip產(chǎn)品從外觀上來看相對(duì)粗糙，視角只有100-110度，質(zhì)量不高，能耗高，不環(huán)保，價(jià)格低廉，目前在戶外p20-p8市場(chǎng)還能占據(jù)較強(qiáng)的市場(chǎng)份額。
smd封裝方法：意為：表面貼裝器件，它是表面黏著技術(shù)元器件中的一種。“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(smd)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用smd封裝。smd技術(shù)在led顯示屏中運(yùn)用廣泛。
三合一也是led顯示屏smd技術(shù)的一種，是指將rgb三種不同顏色的led晶片封裝的smt燈按照一定的間距封裝在同一個(gè)膠體內(nèi).采用三合一smd技術(shù)的全彩led顯示屏整屏視角相對(duì)dip較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來講，三合一全彩分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個(gè)面來發(fā)光，所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清led顯示屏所采用的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。發(fā)展初期，因?yàn)橹圃旃に噺?fù)雜，維修困難，導(dǎo)致成本非常高昂，一般用于高端的led顯示產(chǎn)品。最近幾年由于三合一技術(shù)的快速發(fā)展和生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)，大量使用自動(dòng)設(shè)備，smd發(fā)展飛速，成本降低了很多，是目前l(fā)ed室內(nèi)顯示屏的主流產(chǎn)品。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1.通過電腦編程可輕松實(shí)現(xiàn)多元化產(chǎn)品封裝；
2.設(shè)備配光電定位系統(tǒng)，用以提高產(chǎn)品的定位與封裝位置的準(zhǔn)確性；
3.xyz運(yùn)動(dòng)軸使用高精度運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，可有效確保設(shè)備的高精運(yùn)行；
4.線體由單雙液體、在線真空脫泡設(shè)備于一體集成透明屏光源封裝設(shè)備；
5.通過集成線體全面提升透明屏光源封裝工藝的作業(yè)品質(zhì)、人工成本及產(chǎn)能。
設(shè)備參數(shù)
發(fā)貨地
廣東東莞 大嶺山
生產(chǎn)廠家
中匯翰騎
膠閥
雙液動(dòng)態(tài)混合閥+截止閥
計(jì)量方式
伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)
灌膠精度
膠量±2%-5%,比例:±2%-5%
工作行程
xyz運(yùn)動(dòng)軸
運(yùn)行精度
±0.05mm(位移)
運(yùn)行軌跡
點(diǎn)、直線、方框、圓、圓弧等
膠桶
a：30l，b:30l(標(biāo)配，非標(biāo)規(guī)格按業(yè)務(wù)）
輸入氣壓范圍
0.5-0.8mpa
頭部密封受壓
≤2.6mpa
操作方式
自動(dòng)、手動(dòng)
編程方式
電腦編程
是否進(jìn)口
否
總重量
2000kg
定位方式
光電定位
額定電源功率
220v 50hz 約3.5kw
公司簡(jiǎn)介
東莞市中匯翰騎自動(dòng)化設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱：中匯翰騎）
位于東莞市大嶺山鎮(zhèn)楊屋東盛路8號(hào)，是一家集流體自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的技術(shù)企業(yè)。
中匯翰騎致力于流體自動(dòng)化設(shè)備的持續(xù)創(chuàng)新，應(yīng)用已覆蓋led、精密電子、通訊、新能源、電源、生物醫(yī)療、工藝品等眾多領(lǐng)域，產(chǎn)品包括視覺點(diǎn)膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)噴涂機(jī)、硅膠擠出機(jī)、真空雙液灌膠機(jī)、水晶滴膠機(jī)、晶膜屏灌膠設(shè)備、全自動(dòng)灌膠生產(chǎn)線等流體自動(dòng)化設(shè)備及非標(biāo)自動(dòng)化生產(chǎn)線定制&整體解決方案。
中匯翰騎一直堅(jiān)持流體自動(dòng)化設(shè)備的自主創(chuàng)新、快速響應(yīng)市場(chǎng)，為客戶持續(xù)創(chuàng)造更高的價(jià)值！
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