勁祥自動(dòng)化(圖)-吉林焊錫機(jī)廠商-焊錫機(jī)

焊錫機(jī)怎么增加烙鐵頭使用壽命
自動(dòng)焊錫機(jī)的焊接工作主要由烙鐵頭完成，因此其重要性不言而喻，但問題的數(shù)量經(jīng)常出現(xiàn)，往往沒有解決，感覺莫名其妙，事實(shí)上，通常只有我們需要支付注意以下幾點(diǎn)，保持良好的工作效率。我們總結(jié)了以下各種方法：1。自動(dòng)焊錫機(jī)的焊接溫度和使用時(shí)的注意事項(xiàng)？ ？ ？焊接過程中自動(dòng)焊接機(jī)溫度應(yīng)低至400°c。當(dāng)機(jī)器停止焊接時(shí)，應(yīng)關(guān)閉機(jī)器和恒溫器，并應(yīng)對(duì)罐子進(jìn)行鍍錫以避免機(jī)器燃燒，并且烙鐵應(yīng)始終有錫。 2.自動(dòng)焊錫機(jī)的烙鐵頭應(yīng)經(jīng)常清洗嗎？如果烙鐵頭的鍍錫部分含有黑色氧化物，則可以鍍上新的錫層，吉林焊錫機(jī)哪家好，然后用濕潤的清潔海綿擦拭烙鐵頭。以這種方式重復(fù)清潔，直到完全去除氧化物，然后涂上新的錫層。定期清潔。 3.自動(dòng)烙鐵頭的選擇和焊接： ？ ？焊接時(shí)，烙鐵不應(yīng)強(qiáng)行或擠壓焊接的物體，并清潔烙鐵以使用原始制造商/*制造商生產(chǎn)的清潔海綿。加入水，加水并用手?jǐn)D壓，以保持海綿濕潤。 4.自動(dòng)烙鐵頭表面保持清潔： ？在關(guān)閉焊臺(tái)之前，請(qǐng)勿去除烙鐵上多余的焊料。當(dāng)烙鐵仍然很熱時(shí)，這些多余的錫將保護(hù)錫表面并防止氧化。 。不要在罐頭面條中添加任何化合物。 5，自動(dòng)烙鐵頭用于其他用途： ？ ？由于電鍍之間的關(guān)系，不是用刀或磨，不能用來擦鍍鉻頭。建議在二次加熱期間將少量焊料施加到以去除其上存在的氧化物。 6.自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)及時(shí)更換烙鐵頭？ ？ ？隨著自動(dòng)焊接機(jī)的使用時(shí)間越來越長，烙鐵頭也會(huì)發(fā)生小規(guī)模的變形和再腐蝕。此時(shí)，必須及時(shí)更換烙鐵頭，否則會(huì)出現(xiàn)大量不規(guī)模。產(chǎn)品
dip自動(dòng)焊錫機(jī)的焊錫方法
dip自動(dòng)焊錫機(jī)越來越多地被工廠使用。與手動(dòng)效率相比，焊錫機(jī)，dip自動(dòng)焊錫機(jī)可以長時(shí)間，高強(qiáng)度地工作，但是當(dāng)你使用自動(dòng)焊錫機(jī)時(shí)，你真的有基本的技術(shù)和方法嗎？這些技巧和方法將使您更熟悉自動(dòng)焊接機(jī)和焊接產(chǎn)品。 1.烙鐵頭的正確位置校正在使用自動(dòng)焊接機(jī)進(jìn)行焊接的過程中，操作員通常會(huì)調(diào)整烙鐵頭的位置，使焊料更。嘗試使用烙鐵頭向焊點(diǎn)施加力。這實(shí)際上是錯(cuò)誤的。焊接機(jī)焊料由接觸區(qū)域加熱而不是鐵頭加熱。當(dāng)烙鐵頭應(yīng)用于焊點(diǎn)時(shí)，焊件將被損壞，嚴(yán)重的產(chǎn)品將被廢棄。 2，保持合適的溫度如果使用高溫烙鐵焊接焊點(diǎn)以縮短加熱時(shí)間，則會(huì)帶來另一個(gè)問題：焊錫絲中的焊料沒有足夠的時(shí)間流過焊接表面和過早揮發(fā)焊料的過快熔化速度影響焊劑的作用;過熱現(xiàn)象是由于溫度過高導(dǎo)致加熱時(shí)間短。結(jié)論：將吸頭保持在合理的溫度范圍內(nèi)。一般的經(jīng)驗(yàn)法則是溫度比焊料熔化溫度高50。理想狀態(tài)是在較低溫度下縮短加熱時(shí)間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)踐中我們可以通過操作方法獲得滿意的解決方案。 3.掌握加熱時(shí)間。自動(dòng)焊接機(jī)可直接在控制面板中設(shè)定預(yù)熱時(shí)間：不同的加熱速度可用于焊接。例如，烙鐵的形狀很差。使用小型烙鐵焊接大型烙鐵時(shí)，我們必須延長時(shí)間以滿足錫的溫度要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時(shí)間對(duì)電子組件是不利的，因?yàn)楹附咏雍系恼澈蠈佑捎陂L時(shí)間加熱而使焊接接頭性能劣化到合適的厚度。時(shí)間越短，濕焊越好。
焊錫機(jī)在使用過程中，有時(shí)候會(huì)遇到一些焊接不良的現(xiàn)象發(fā)生，這些問題主要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點(diǎn)不光滑、焊點(diǎn)裂痕等，針對(duì)這些焊接不良問題。除了調(diào)試設(shè)備本身外還有一些外在的因素，那么對(duì)于這些問題該如何解決呢?
一、吃錫不良
其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫，其原因有：
1、表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。
2、基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。
3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免*含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4、由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。
5、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯(cuò)，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。
6、焊錫機(jī)焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃
7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。
8、預(yù)熱溫度不夠。可調(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90℃~110℃。
9、焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求。可按時(shí)測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。
退錫：多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時(shí)可將不良之基板送回工廠重新處理。
二、冷焊或點(diǎn)不光滑
此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。
保持基板在焊錫過后的傳送動(dòng)作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動(dòng)，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。
至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
三、焊點(diǎn)裂痕
造成的原因?yàn)榛濉⒇灤┛准昂更c(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng)，可以說實(shí)際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí)，材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機(jī)剪切線腳更是主要，對(duì)策采用自動(dòng)插件機(jī)或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。
四、錫量過多
過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的流通并無幫助，但對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不影響導(dǎo)致的原因：
1、基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。
2、焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。
3、預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。
4、調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。
五、錫尖
在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除，有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生，原因如下：
1、基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因?yàn)槿缜八觯€路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。
2、基板上未插件的大孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。
3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會(huì)有影響。
4、金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。
六，焊錫沾附于基板材上
1、若有和助焊劑配方不兼容的*殘留在基板上，將會(huì)造成如此情況。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類*，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時(shí)處理不當(dāng)。
2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當(dāng)。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時(shí)，或可改善此問題。
3、焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將造成此現(xiàn)象，此為一設(shè)備維護(hù)的問題。
白色殘留物:焊錫或清洗過后，有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因?yàn)椋?br>1、基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
2、積層板的烘干不當(dāng)，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)某一批基板，四平焊錫機(jī)報(bào)價(jià)，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時(shí)，問題又自動(dòng)消失。因?yàn)榇朔N原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。
3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。
4、基板制造時(shí)各項(xiàng)制程控制不當(dāng)，吉林焊錫機(jī)廠商，使基板變質(zhì)。
5、使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。
6、基板在使用松香助焊劑時(shí)，焊錫過后時(shí)間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間，將可改善此現(xiàn)象。
7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的ipa成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴荩缡褂盟蛛x器或置吸收水份的材料于分離器中等。
七、深色殘留物及侵蝕痕跡
在基板的線路及焊點(diǎn)表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因?yàn)橹竸┑氖褂眉扒宄划?dāng)。
1、使用松香助焊劑時(shí)，焊錫后未在短時(shí)間內(nèi)清洗。時(shí)間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。
2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點(diǎn)發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。
3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。
4、焊錫機(jī)焊錫雜質(zhì)含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
八、及氣孔
從外表上及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí)，即形成了或氣孔。形成的原因如下：
1、在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因?yàn)楣栌停瑒t須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。
2、基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。
3、基板儲(chǔ)存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。
4、助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。
5、發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。
6、預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。
7、焊錫機(jī)錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。
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